1、勘探面的修整:*須去除焊接工作面的飛濺、水垢、凹陷及銹蝕等。 光澤度一般為▽4 .焊接兩側(cè)探傷面的修整寬度一般在2KT+50mm以上。 ( k :探頭k值，t :工件厚度)。 通常，焊接件母材會選擇k值為2.5的探針。 例如，如果測量對象的工件母材厚度為10mm，請在焊接的兩側(cè)分別加工100mm。

　　2 、耦合劑的選擇考慮到?jīng)]有粘度、流動性、附著力、對工件表面的腐蝕、容易清洗，而且經(jīng)濟，*須綜合選擇這些因素選擇耦合劑。

　　3、母材厚度薄，因此檢測方向在單面兩側(cè)進行。

　　4 、由于板厚小于20mm，因此使用水平定位法調(diào)節(jié)設(shè)備的掃描速度。

　　5 、探傷操作中采用粗探傷和精探傷。 為了大致知道有無缺陷、分布狀態(tài)、定量、定位，是*密探傷。 使用z形掃描、左右掃描、前后掃描、角掃描、循環(huán)掃描等幾種掃描方式，發(fā)現(xiàn)各種缺陷，判斷缺陷的性質(zhì)。

　　6、記錄檢查結(jié)果，發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷后進行評價分析。 焊頭內(nèi)部缺陷分級*須符合現(xiàn)有*家標(biāo)準(zhǔn)GB11345-89《鋼焊接手動超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級》的規(guī)定，評價該焊接的合格。 發(fā)現(xiàn)超過標(biāo)準(zhǔn)的缺陷時，向工廠提交整改通知書，整改后進行復(fù)查，直至合格。

　　常見的焊接缺陷有氣孔、焊劑、未焊接透、未熔敷、裂紋等。 迄今為止還沒有正確評價缺陷性質(zhì)的成熟方法，但根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波的高度變化，結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝綜合推測缺陷。